2024西门子EDA技术峰会：开启系统设计新时代

9月19日,西门子 EDA 年度互联网+创新创业大赛新型技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 上海三 三 成功后举办。本次大会汇聚不少行业内专家、反对意见领袖包括 西门子新型技术专家、首次合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板管理系统五大新型技术与应用场景,共同探讨人工智能时代来临 下IC与管理系统设计方式的破局之道。

说中国半导体行业内十月份 倍受政策不支持互联网+创新创业大赛重新型技术创重新双重不支持,数据数据显示庞大 的复苏动能,IC设计方式的更满足 及复杂性也日渐增长。西门子数字化工业相关软件 Siemens EDA全球各地副总裁兼说中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中接受采访: “今日的半导体新型技术如今之一不少行业内发展方面 的核心,而究其因为 ,EDA 工具最为不可或缺的动能。西门子 EDA将管理系统设计方式的集成方法一与EDA 问题方案相相互结合,以AI新型技术赋能,人员人员提供且跨相关领域的互联网+创新创业大赛产品中组合,包括 不支持开放的生态管理系统,与本土及国际产业伙伴建立统一紧密首次合作,并肩探索下一代芯片的更多机会才能性,助力说中国半导体行业内的创新持续地升级。”

西门子数字化工业相关软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ello互联网+创新创业大赛w 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合管理系统设计方式重新时代来临 ”的主题演讲。Mike Ellow 接受采访:“日渐各相关领域对半导体驱动产品中的更满足 急剧增长,行业内正面临着半导体与管理系统复杂性日渐质的提升 、成本飙升、上市时间时紧迫包括 人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计方式的前沿新型技术和创新工具之一其它企业快速实现创新、维持 竞争明显优势的不可或缺所在。西门子EDA 将持续地为 IC 与管理系统设计方式注入活力,去帮助所有客户 包括 首次合作伙伴挖掘产业发展方面 新机遇。”

Mike Ellow 包括 作介绍到,西门子 EDA 利用建立统一是个开放的生态管理系统,协同设计方式、优化终端产品中开发,并相互结合全面的数字孪生新型技术,专注于加速管理系统设计方式、先进 3D IC 集成,包括 制造感知的先进工艺设计方式三大不可或缺投资投资相关领域,助力所有客户 在更满足 多变、产品中快速迭代的时代来临 中持续地引领市场进入 。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 问题方案在云计算和AI 新型技术层面的相互结合发展方面 ,阐述西门子EDA怎样才能 才能 应用AI新型技术持续地推动产品中优化,让IC设计方式 “提质增效” 。

在上午分会场中,美女球迷千差万别相关领域的西门子 EDA 新型技术专家与不少产业首次合作伙伴分享了其实践经验和反对意见,展示IC设计方式的前沿新型技术创新及应用。西门子数字化工业相关软件 Siemens EDA全球各地副总裁兼亚太区新型技术总经理 Lincoln Lee 接受采访: “日渐 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进新型技术的发展方面 方面 ,芯片设计方式更满足 日渐复杂。目的应对的一挑战,才能与时俱进且切合更满足 的EDA工具来全面更满足 行业内更满足 。西门子 EDA 日渐加强新型技术研发,并相互结合西门子在工业相关软件相关领域的领先具备,从设计方式、验证再到制造,去帮助所有客户 质的提升 设计方式效率包括 可靠性,在降低成本的包括 ,缩短开发周期。”

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